【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年3月25日 星期一

【1】打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发

    半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。该设备专为中国市场定制，并结合半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理气相传输工艺)生产碳化硅晶体，计划于2024年第二季度投入市场。         

【2】全栈式电源测试方案助力技术革新，泰克科技参加2024（春季）亚洲充电展

    亚洲充电展（ Asia Charging Expo ）简称 ACE ，由充电头网发起，展会立足粤港澳大湾区，是全球影响最为广泛的能源电子技术展会之一，也是亚洲屈指可数的充电行业技术产业盛会。得益于专业性强、参展商和观众覆盖精准，亚洲充电展在全球享有相当高的知名度。泰克科技此次重点展示如下三个方面的解决方案。

【3】罗德与施瓦茨和联发科将在MWC 2024上展示基于5G NTN－NR Rel．17的非地面网络连接

    罗德与施瓦茨公司与联发科携手合作，将演示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络（NTN）新无线电（NR）连接。这项技术进步将于今年在巴塞罗那世界移动通信大会上展出，利用罗德与施瓦茨最先进的R&S CMX500一体化信令测试仪（OBT）以及作为被测设备（DUT）的联发科5G NTN-NR设备进行展示。5G NTN-NR是NTN技术的下一阶段，智能手机和其他5G设备将直接与卫星服务相连。

【4】 SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案

    新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球用户大会（SNUG）”。新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi发表了主题演讲，深入探讨了技术开发团队在万物智能（Pervasive Intelligence）时代面临的空前创新机遇和挑战，并宣布推出全新EDA和IP，以从芯片到系统的全面解决方案赋能全球技术开发团队加速创新。