【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年3月26日 星期二

【1】建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造

    思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。         

【2】SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM 树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列

    全球多元化化工企业SABIC将在2024年美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC）上展示其EXTEM™ RH系列树脂，该产品曾荣获爱迪生奖（Edison Award），在生产和组装商用板载和共封装光学器件的微透镜阵列（MLA）方面极具优势。此次展会期间，由廷德尔国家研究所（Tyndall National Institute）和芯片集成技术中心（CITC）分别打造的两个展品将亮相SABIC展位（#1204）。

【3】正泰新能与Masdar签约迪拜单体最大光伏电站项目

    未来，正泰新能将发挥中国企业在光伏和其他可再生能源领域的技术和能力优势，深度融入"一带一路"建设，加快国际化发展道路探索，并依托更先进、更优质、更可靠、更多元化的产品，让世界更懂光的价值，让中国光伏之光照耀世界的每个角落。

【4】汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

    汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。