【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年6月21日 星期五

【1】PROPHESEE携手Ultraleap与雷鸟创新开发用于AR眼镜的创新技术

领先的神经拟态视觉传感公司Prophesee与Ultraleap和雷鸟创新（TCL RayNeo）宣布建立战略合作伙伴关系，三方将联手开发低功耗的手势识别技术，共同推动AR体验迈向全新高度。此次合作将结合Prophesee领先的事件视觉传感技术、Ultraleap在手势识别技术方面的专长，以及雷鸟创新在消费级AR硬件和软件开发方面的专业技术积淀，共同打造兼具前沿互动性和沉浸感的AR眼镜。      

【2】比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入

当地时间6月18日，在2024IEEEVLSI技术与电路研讨会（2024VLSI）上，比利时微电子研究中心imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。虽然结果是两个触点利用正面光刻技术获得的，但imec还展示了将底部触点转移至晶圆背面的可行性——这样可将顶部器件的存活率从11%提升至79%。

【3】总投资160亿，新加坡添12英寸厂

近日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂正式开幕。新开幕的工厂位于新加坡裕廊集团（JTC）（Tampines）晶圆制造园区内，占地15万平方米，总投资额达到20亿欧元（约合人民币155.97亿元），是Siltronic在新加坡最大的硅晶圆生产基地。新工厂于今年年初正式投入生产，预计年底产量可达每月10万个晶圆，未来几年将实现满负荷生产。

【4】全球两大存储厂新动作！

AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。近期，全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组。据日经亚洲引述知情人士透露，美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，满足AI热潮带来的更多需求。