【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年6月28日 星期五

【1】英飞凌为客户提供产品碳足迹数据，引领低碳化转型之路

英飞凌科技股份公司将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）数据，在半导体行业发挥先锋作用。公司的最终目标是提供全部产品组合的碳足迹数据，目前英飞凌已经可以为其一半的产品组合提供碳足迹数据。该举措将帮助客户推进自身的可持续发展目标，进而有效减少整个供应链的碳足迹。产品碳足迹是用来衡量单个产品产生的温室气体排放量的重要指标，可用于比较不同产品对气候的影响。

【2】安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列高级安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成闪存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）远程现场更新功能，实现可靠和安全的产品生命周期管理。

【3】世界首台（套）山东菏泽660MW压气储能地下储气库工程顺利通过可研评审

6月25日，“世界首台（套）山东菏泽660MW压气储能地下储气库工程”在武汉顺利通过可研评审。标志着盐穴型储气库可支撑压气储能单机功率上升至600MW级，将加速推动压缩空气储能行业规模化、产业化进程。评审组由中国工程院杨春和院士团队、国内储气库行业知名专家和高等院校压气储能方向的资深教授共同组成。

【4】英特尔实现光学I／O芯粒的完全集成

英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。