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分享|第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕

发布时间：2024-07-01 17:20:44
浏览量：613

7月12-13日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司（国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、苏州市职业大学协办的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)将在苏州召开。

本届大会以「共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展」为主题，通过主旨论坛、圆桌对话、专题论坛和展览展示等多种活动，分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例，诚邀产业链上下游企业、科研院所、教育单位及投融资服务机构的朋友们前来参会！CIPA 2024同期还将举办第二届集成电路产才融合发展大会。

CIPA主论坛议程

时间: 7月13日星期六 09:00-17:00
地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心
一楼会议厅A101-A105

主持人：于燮康中国半导体行业协会集成电路分会副理事长

开幕式

09:00-09:15：领导致辞

09:15-09:30：仪式环节
中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地授牌颁证仪式
中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家证书颁发仪式
全国职业本科集成电路系列教材发布仪式

09:30-09:55：
通富微电子股份有限公司（待定）

09:55-10:20：
AI算力需求牵引先进封装发展的思考
时龙兴东南大学教授

10:20-10:30：茶歇与展览交流

特邀专家报告

主持人：通富微电子股份有限公司

10:55-11:20：
待定
宗华博士江苏长电科技股份有限公司上海创新中心总经理

10:55-11:20：
晶圆级先进封装发展趋势
付东之华天科技（昆山）电子有限公司技术专家

11:20-11:45：
后摩尔时代AI/HPC封装集成解决方案
孙鹏华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理

11:45-12:10：
皮秒激光开槽在先进制程的优势
何建锡无锡先导集团 VP、江苏元夫半导体科技有限公司副总经理

12:10-13:30：自助午餐

产业报告

主持人：任霞江苏长电科技股份有限公司副总裁

13:30-13:55：
下一代先进集成电路封装技术
许志伟奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首席执行官

13:55-14:20：
先进互连技术提供多种系统集成方法
刘宏钧苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁

14:20-14:45：
新时代先进封装技术创新发展的机遇与挑战
于大全厦门云天半导体科技有限公司总经理

14:45-15:10：
低温镀膜工艺在半导体封测中的应用
聂佳相博士江苏微导纳米科技股份有限公司

15:10-15:25：茶歇与展览交流

主持人：马书英华天科技（昆山）电子有限公司研发总监兼研究院院长

15:25-15:50：
高算力浪潮下沛顿科技芯片封装解决方案
何洪文沛顿科技(深圳)有限公司首席技术官

15:50-16:15：
Chiplet芯片技术在封装级的相关应用
方家恩锐杰微科技集团董事长

16:15-16:40：
先进半导体封装材料及未来趋势
陶军江苏华海诚科新材料股份有限公司董事

16:40-17:05：
创“新”赋能智行-车规级封测材料的挑战与解决方案
沈杰汉高粘合剂技术电子事业部半导体封装材料技术首席专家

芯片设计与先进封装技术专题论坛

时间: 7月12日星期五 13:30-17:30
地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心
一楼会议厅A106-A107

主持人：蔡坚国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、清华大学集成电路学院党委书记

13:30-13:50：
Chiplet先进封装设计探索与多物理场仿真
代文亮芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人 & 总裁

13:50-14:10：
通富微电子股份有限公司（待定）

14:10-14:30：
先进封装在大数据算力芯片及其供电模块中的应用
张伟杰天芯互联科技有限公司产品总监

14:30-14:50：
先进封装与系统集成技术的创新与挑战
戴风伟华进半导体封装先导技术研发中心有限公司研发总监

14:50-15:10：
CMOS图像传感器中的系统工艺协同优化
赵凯华天科技(江苏)有限公司设计仿真总监

15:10-15:25：茶歇与展览交流

15:25-15:45：
低功耗模拟存内计算芯片关键技术研究
虞致国江南大学集成电路学院教授

15:45-16:05：
系统封装集成及基于晶圆级技术的封装集成趋势
钟磊甬矽电子(宁波)股份有限公司研发总监

16:05-16:25：
高端CMOS 图像传感器先进工艺与封装的协同进化
邵泽旭思特威（上海）电子科技股份有限公司工艺与知识产权战略副总裁

16:25-16:45：
EDA技术推动3DIC先进封装的创新
王志宏西门子EDA亚太区IC封装产品技术经理

16:45-17:05：
AI时代万亿晶体管的GPU芯片如何用先进封装技术来实现
李元雄芜湖立德智兴半导体有限公司CTO

17:05-17:25：
异构算力芯片的测试机遇和挑战
赵海良上海登临科技有限公司工程总监

半导体设备与材料专题对接会

时间: 7月12日星期五 13:30-17:30
地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心
一楼会议厅A108-A109

主持人：何洪文沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官

13:30-13:50：
先进封装关键工艺及成套设备解决方案
李国荣北京北方华创微电子装备有限公司刻蚀事业部12寸产品线总监

13:50-14:10：
半导体封装一级互连低温焊料探索与发现
胡彦杰铟泰公司华东区高级技术经理

14:10-14:30：
国产化高端集成电路湿法装备的挑战和机遇
贾照伟盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁

14:30-14:50：
面向先进封装的晶圆减薄装备及工艺解决方案
刘远航华海清科股份有限公司磨划装备事业部总经理

14:50-15:10：
补齐bumping设备国产化的最后一块短板——晶圆级甲酸回流机
王良栋江苏雷博微电子设备有限公司高级工艺经理

15:10-15:20：茶歇与展览交流

15:20-15:40：
含硅废水资源化利用及过滤分离解决方案
李楹轩飞潮（上海）新材料股份有限公司技术支持经理

15:40-16:00：
待定
凌嘉科技股份有限公司

16:00-16:20：
固晶材料的应用，前景与未來
沈双双东莞德邦翌骅材料有限公司协理

16:20-16:40：
先进封装领域湿电子化学品发展趋势
何珂江阴润玛电子材料股份有限公司研发总监

16:40-17:00：
面向先进封装的磨划整体解决方案
冷生辉北京中电科电子装备有限公司市场总监

半导体产业投资与并购专题论坛

时间: 7月12日星期五 13:30-17:30
地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心
二楼会议厅A209-A210

主持人：沈浩苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司

13:30-14:00：签到

14:00-14:02：
主持人开场
沈浩苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司

14:02-14:05：致辞

14:05-14:25：
主题一
戴军罗博特科董事长

14:25-14:45：
主题二
王智韦豪创芯合伙人

圆桌讨论

14:45-15:30：主持人牛俊岭元禾璞华合伙人
嘉宾：
谭耀龙创耀科技董事长
张兵艾森股份董事长
张龙纳芯微战略投资中心总监
胡卓士兰创投/银杏谷资本半导体事业部总经理

15:30-17:00：项目路演
苏州睿芯集成电路科技有限公司
新美光(苏州)半导体科技有限公司
昇显微电子(苏州)股份有限公司
泓浒（苏州）半导体科技有限公司
浙江亚笙半导体设备有限公司

*议程持续更新中，以现场实际为准

同期会议

第二届集成电路产才融合发展大会开幕暨主论坛
时间: 7月12日星期五 09:00-12:00
地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心
一楼A101-A105

主持人：待定

开幕式

09:00-09:15：领导致辞
09:15-10:10：仪式环节

主旨演讲

10:10-10:40：
待定
刘胜中国科学院院士、武汉大学微电子学院副院长

10:40-11:10：
待定
吴胜武荣芯半导体董事长

圆桌对话

11:10-11:40：主持人蔡坚国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、清华大学集成电路学院党委书记
嘉宾：
张卫复旦大学微电子学院院长
石磊通富微电子股份有限公司董事长
许志伟奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首席执行官
谭耀龙创耀 (苏州) 通信科技股份有限公司董事长、总经理
张剑新微资本管理合伙人、执行副总经理
代文亮芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人&总裁

12:00-13:30：自助午餐