【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年7月4日 星期四

【1】芯塔电子功率模块大批量出货

近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。据官微介绍，湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后，将年产100万套功率模块，预估年产值3亿元。目前，芯塔电子已开发了多种封装及拓扑结构的功率模块产品。其碳化硅系列产品目前覆盖了电动汽车(EV)主驱逆变器、OBC/DC-DC、充电桩、光伏和储能系统(ESS)以及工业电源等诸多领域。

【2】工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。会上，工信部总工程师赵志国表示，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平。赵志国指出，近年来，工信部锚定制造强国、网络强国和数字中国战略目标，扎实推动数字经济建设。

【3】Guerrilla RF宣布收购Gallium GaN技术

近期，Guerrilla RF宣布收购了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模块产品组合。Guerrilla RF表示，通过此次收购，公司获得了Gallium Semiconductor 所有现有的元件、正在开发的新内核以及相关知识产权(IP)。公司将为无线基础设施、军事和卫星通信应用开发新的GaN器件产品线并实现商业化。

【4】半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”

报道称，韩国SK集团上周日在一份申明中表示，旗下存储芯片厂商SK海力士计划在2028年前投资103万亿韩元发展芯片业务。声明进一步指出，SK海力士计划到2026年确保80万亿韩元（约600亿美元）的资金，将用于投资高带宽内存芯片（HBM），以及为股东回报提供资金，并对超过175家的子公司进行精简。