【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年7月8日 星期一

【1】敏芯股份：“AI时代的金耳朵”，高信噪比MEMS麦克风传递人工智能新强音

新一代人工智能已成为全球技术创新的前沿，而对话则是人机交互最自然的方式，新浪潮带来AI语音识别的起飞，必将进一步带动MEMS麦克风的需求，并对产品性能和品质提出更高要求。从智能家居、智能电视、智能音箱以及电脑等，越来越多的设备正在配备语音助手，而像愈发高阶的苹果Siri则一直在向智能体进化，可以看出基于语音的个人助理已成为目前音频产业的主要驱动力。

【2】台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机

朝鲜日报报道，市场人士表示，台积电在南部选址扩建先进封装（CoWoS）产能，日月光投控也宣布，美国加州建造第二座封测工厂，还计划墨西哥也建封测厂。AI芯片市场快速成长，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓，生产成本增加，能连接多元件的先进封装成为替代方案。有机构预测，半导体封装市场预计每年成长10%以上，2030年扩大至900亿美元。

【3】NAND技术迎突破

最新消息显示，三星、铠侠两家大厂NAND技术迎来新进展。近日韩媒The Elec报道，三星正在其第九代V-NAND“金属布线”（metal wiring）环节中首次使用钼（Mo）材料。7月3日，铠侠宣布已经开始使用第八代BiCS FLASH 3D闪存技术，向客户提供2Tb BiCS8 FLASH QLC闪存样品，该款产品在业内拥有最大容量，有望推动包括人工智能在内的多个应用领域成长

【4】国家大基金几度出手！多家EDA、IC企业受益

大半年时间以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已做出多番投资，涉及企业包括IC设计企业集益威半导体、EDA工具开发的初创公司全芯智造和半导体设备企业新松半导体、陶瓷材料开发商臻宝科技、EDA工具企业九同方、IP供应商牛芯半导体长电科技汽车电子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷达SoC芯片企业加特兰等。