线路板PP厚度规格表及多层板压合叠构

又是给大家输送电路板相关知识了，今天主要输送“线路板PP厚度规格表及多层板压合叠构”这个话题，为了让小伙伴们看得懂，深亚小编特意给每张表标了些注释；PP厚度指的是其基板（即PP基材）的厚度,一般来说，PCB基板的厚度会根据具体的设计需求和应用而有所不同，下面这张表是常用的PP胶片规格如下：

注释：“1080”代表规格型号，其中“MR”为磨砂增强型的PP板，"HR"为高刚性的PP板材，若是没带字母，便是普通的PP板。“RC62%”表示这个产品是由43%的环氧树脂和57%的固化剂（或其他添加剂）混合而成，其中“R”表示环氧树脂（Resin），而“C”表示固化剂（Curing Agent）；“2.97mil”中的“mil”是一种长度单位，等于千分之一英寸。

下面介绍四层板、六层板、八层板、十层板的压合叠构

四层板的压合叠构

注释：“H OZ”表示半盎司，其中“H”表示一半half，“OZ”重量单位盎司；

六层板的压合叠构

八层板的压合叠构

十层板的压合叠构

以上均为理论叠构，具体需依铜箔厚度&内层残铜率选择不同的PP&core板制作压合叠构设计

(1)、优先选用厚度较大的芯板(尺寸稳定性相对较好)

(2)、优先选用成本低的pp(对于同种玻璃布型prepreg，树脂含量高低基本不影响价格)

(3)、优先选用结构对称

(4)、介质层厚度>内层铜箔厚度x2

(5)、1-2层或两芯板间禁止单张使用低树脂含量prepreg

(6)、对于有5张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25 mil，中间prepreg用光板代替

(7)内层铜厚为2oz底铜且1-2层或两芯板间绝缘层厚度<14mil时，禁止使用单张prepreg，最外层需用高树脂含量prepreg

(8)、内层铜厚1oz的板，1-2层或两芯板间使用1张prepreg时，该prepreg需选用高树脂含量

(9)、内层铜厚>3oz的板禁止用单张pp，一般不用7628，须使用多张树脂含量高的prepreg，如106、1080、2116......

(10)、对于含有无铜区大于3''x3''或1''x5''的多层板，芯板间一般不单张使用prepreg

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以上便是深亚小编给大家分享的“线路板PP厚度规格表及多层板压合叠构”，四川深亚电子主要是做工业电路板的，主要包括电路板设计、电路板制作、电路板抄板、BOM配单、SMT贴片，其中电路板可以做1-32层、1-10oz铜厚、0.2-4mm板厚；包括高频板、沉金板、铜基板、HDI盲埋孔、陶瓷PCB、铝基板、软硬结合板、FPC柔性板、通孔板等，若有这方面需求请滴滴四川深亚电子。