【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年8月9日 星期五

【1】imec使用ASML High-NA EUV实现逻辑、DRAM结构图案化

当地时间周三，比利时微电子研究中心imec宣布，在其与ASML合作的High-NA EUV光刻实验室首次成功利用0.55NA的High-NA EUV光刻机曝光了逻辑和DRAM的图案结构。据介绍，imec 使用9.5nm密集金属线，实现了单曝光随机逻辑结构的图案化，对应于19nm pitch，将端到端间距尺寸降低至20nm以下。这足以使用单个High-NA曝光在1.4nm工艺技术上构建逻辑。不仅如此，Imec还成功创建了中心间距为30nm的随机通孔，并具有良好的图案保真度和临界尺寸均匀性。此外，在P22nm的间距上形成的2D特征表现出了出色的性能，这足以用于3nm工艺节点的制造过程。

【2】“太极-Ⅱ”光芯片首次实现大规模光训练

据科技日报消息，近日，清华大学电子系方璐教授课题组与自动化系戴琼海教授课题组在智能光芯片领域取得重大进展。他们首创全前向智能光计算训练架构，研制出“太极-Ⅱ”光芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能（AI）大模型探索了光训练的新路径。相关成果在线发表于最新一期国际学术期刊《自然》。

【3】商汤与SMT将AI三维动捕技术首次应用于奥运赛事转播

据商汤科技官微消息，在本届巴黎奥运会射箭比赛项目全程赛事转播中，商汤科技与上海东方传媒技术有限公司（SMT）再度合作，联合打造“智慧体育-InnoMotion AI赛事转播升级解决方案”，通过三维运动捕捉技术与AR特效渲染引擎，实现射箭赛事数据采集与可视化转播升级。这也是AI三维动捕技术在奥运射箭比赛转播中的首次应用。

【4】黑芝麻智能在港交所上市

8月8日消息，车规级自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能在港交所上市。黑芝麻成立于2016年，是一家车规级计算SoC（系统级芯片）及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。黑芝麻智能目前已推出华山、武当系列跨域计算芯片，并已开发下一代车规级SoC产品，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。同时，黑芝麻智能正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC产品。