A股PCB大企沪电股份斥资43亿扩产, 前三季度净利暴增93.94%！

一、新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目

10月24日晚间，沪电股份(002463.SZ)发布公告表示，拟将原投资项目调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，总投资金额约43亿元人民币，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。

沪电股份此前拟在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总投资预计约为19.8亿元。2022年3月21日，公司召开第七届董事会第五次会议，根据市场和实际经营情况，决议暂缓实施上述项目建设。现根据印制电路板市场发展趋势及公司实际经营情况，沪电股份于2024年10月23日召开的第七届董事会第三十四次会议审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，同意将上述项目调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。

项目基本情况

①.项目名称：人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。

②.建设地点：江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路的公司预留用地。

③.投资总额：投资总额约43亿元人民币，包括基础建设投入、设备投入、流动资金等。其中第一阶段投资总额约26.8亿元人民币；第二阶段投资总额约16.2亿元人民币。

④.资金来源：公司自有或自筹资金。

⑤.建设周期：本项目将分两阶段实施，本项目总建设期计划为8年。其中第一阶段预计在2028年以前实施完成；第二阶段预计在2032年底前实施完成。

⑥.产品方案和生产规模：本项目计划年产约29万㎡人工智能芯片配套高端印制电路板。其中第一阶段计划年产约18万㎡高层高密度互连积层板；第二阶段计划年产约11万㎡高层高密度互连积层板。

⑦.项目可行性分析：本项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元人民币。其中第一阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为30亿元人民币，扣除总成本费用和销 售税金及附加后的利润总额约为5.58亿元人民币；考虑所得税，税率以15%计算，净利润约为4.7亿元人民币；第二阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为18亿元人民币，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为3.35亿元人民币；考虑所得税，税率以15%计算，净利润约为2.85亿元人民币。

二、前3季度净利润同比增长93.94%

同时，沪电股份发布了2024年第三季度报告，Q3营收35.87亿元，同比增长54.67%；归属于上市公司股东的净利润7.08亿元，同比增长53.66%。前三季度营收90.11亿元，同比增长48.15%；归属于上市公司股东的净利润18.48亿元，同比增长93.94%。研发费用为5.58亿元，同比增长51.57%。

Q3主要财务数据▼