PCB特殊工艺有这些

PCB（印制电路板）的特殊工艺涵盖了多种技术和方法，旨在提升电路板的性能、适应性和可靠性。以下是一些常见的PCB特殊工艺：

1. 金手指（Gold Finger）

• 定义：金手指是PCB连接边缘的镀金柱，用于辅助PCB与计算机主板或其他设备的连接。
• 作用：通过镀金处理，金手指增强了导电性和耐磨性，确保信号传输的稳定性和可靠性。
• 常见工艺：包括化学镀镍浸金（ENIG）和电镀硬金，后者因其高附着力和硬度，特别适用于频繁插拔的场合。

2. 阻抗控制

• 定义：PCB设计中确保信号完整性的关键工艺，要求PCB的特性阻抗值与头尾元件的电子阻抗匹配，以避免信号反射、散射、衰减或延误。
• 实现方式：通过精确设计PCB阻抗条和阻抗线，控制导线电阻、电感和电容等参数，保证信号按预期传输。这一工艺对于高速电路尤其重要。

3. 盲孔和埋孔

• 定义：盲孔是从PCB的顶层或底层钻出但不穿透整个板层的孔，埋孔则完全位于PCB的内部层。
• 作用：这些孔的应用减少了PCB的层数和尺寸，提高了电磁兼容性，降低了成本，并简化了设计工作。

4. 厚铜PCB

• 定义：在制造过程中使用比标准PCB更厚铜箔的电路板，标准铜箔厚度一般在35微米左右，而厚铜板的铜厚度可达105微米甚至更高。
• 特点：具有高电流承载能力、良好的热管理性能和增强的机械强度，适用于高功率、高电流和恶劣环境的应用场景，如汽车电子和工业控制系统。

5. 多层特殊叠层结构

• 定义：通过合理安排信号层、电源层和接地层，实现信号的有效隔离和电磁干扰的抑制。
• 作用：对于信号数量多、器件密度大、信号频率高的设计，采用多层特殊叠层结构可以显著提升PCB的EMC性能，确保信号的完整性和系统的稳定性。

6. 异形孔

• 定义：PCB制作中遇到的非圆形孔，如8字孔、菱形孔、方形孔和锯齿形孔等。
• 分类：根据设计需求分为孔内有铜（PTH）和孔内无铜（NPTH）两种。
• 应用：随着电子产品多元化的发展，异形孔被广泛应用于特殊元器件的固定和互连，提高了PCB的灵活性和适应性。

7. 控深槽

• 定义：在PCB上加工特定深度的凹槽，以满足特殊元器件的安装和固定需求。
• 作用：常用于固定散热片、连接器或其他需要精确深度控制的元器件，提高了PCB的组装精度和可靠性。

8. 半孔/包边（Half Hole & Edge Wrap）

• 半孔工艺：在PCB边缘形成部分穿透的孔。
• 包边工艺：在孔的边缘增加额外的铜箔层以增强连接强度。
• 应用：这些工艺常用于边缘连接器和特殊接口的设计，提高了连接的可靠性和耐用性。

9. 超薄板和超厚板

• 定义：超薄板是指厚度小于标准厚度的PCB，超厚板则相反，是指厚度大于标准厚度的PCB。
• 应用：常应用于特定的电子产品，如轻薄型电子产品（智能手机、平板电脑）或高功率电子设备（电源模块、电机驱动器）。

10. 电镀镍金/化镍钯金

• 电镀镍金：通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因附着力强而称为硬金，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，有效防止铜和其他金属的扩散，适应热压焊与钎焊的要求。
• 化镍钯金：采用化学方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺，通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层，使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。

11. PCB表面处理工艺

• 热风整平（HASL）：在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整平，形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的镀层。价格较低，焊接性能佳，但不适合焊接细间隙的引脚及过小的元器件。
• 有机可焊性保护剂（OSP）：PCB铜箔表面处理的一种工艺，符合RoHS指令要求。制程简单，表面平整，适合无铅焊接和SMT，但焊接时需要氮气，且回流焊次数受限，不适合压接技术，存储条件要求高。
• 全板镀镍金：在PCB表面导体上先镀一层镍再镀一层金，镀镍主要是为了防止金和铜间的扩散。分为镀软金和镀硬金两种，软金主要用于芯片封装时打金线，硬金主要用在非焊接处的电性互连。存储时间长，适合接触开关设计和金线邦定，但成本较高，且焊接过程中可能因金太厚而导致焊点脆化，影响强度。
• 沉锡：与焊料兼容性好，具有良好的可焊性，同时平整度优良，适合无铅焊接和压接，但不耐存储，焊接过程最好有氮气保护，容易产生“锡须”。
• 沉银：介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺简单，即使暴露在热、湿和有污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但存储条件要求高，易污染、氧化，焊接强度不好，易出现微空洞问题。

这些特殊工艺在PCB制造中发挥着重要作用，能够满足不同应用场景下的性能需求。