军品PCB工艺设计规范

军品PCB工艺设计规范旨在确保PCB设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC（电磁兼容性）、EMI（电磁干扰）等技术要求，以下是对这一规范的详细归纳：

一、目的与适用范围

• 目的：规范军品的PCB工艺设计，规定相关参数，构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
• 适用范围：适用于所有军品的PCB工艺设计，包括PCB设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

二、定义与术语

• 导通孔（via）：用于内层连接的金属化孔，不用于插入元件引线或其他增强材料。
• 盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
• 埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
• 过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
• 元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
• 孔化孔（PlatedthroughHole）：经过金属化处理的孔，能导电。
• 非孔化孔（Nu-PlatedthroughHole）：没有金属化处理，不能导电，通常为装配孔。
• 回流焊（ReflowSoldering）：一种焊接工艺，用于熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点，主要用于表面贴装元件的焊接。
• 波峰焊（WaveSolder）：一种能焊接大量焊点的工艺，在熔化焊料形成的波峰上通过印制板，形成焊点，主要用于插脚元件的焊接。

三、规范内容

1. PCB板材要求

• 板材选择：确定PCB使用板材以及TG值，如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等。若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
• 表面处理镀层：确定PCB铜箔的表面处理镀层，如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。

2. 热设计要求

• 高热器件布局：将高热器件放于出风口或利于对流的位置，不阻挡风路。
• 散热器放置：散热器的放置应考虑利于对流。
• 温度敏感器件：对于自身温升高于30℃的热源，在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；自然冷条件下，距离要求大于或等于4.0mm。若因空间原因不能达到要求距离，应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
• 大面积铜箔：大面积铜箔上的元件焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。焊盘两端走线均匀或热容量相当，焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接。

3. 器件库选型要求

• 已有器件：确保PCB上已有元件封装与元器件外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
• 新器件：对于PCB上尚无封装的器件，应根据器件资料建立元件封装库，并确保丝印与实物相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。
• 焊盘设计：过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）。

4. 其他要求

• 高热器件安装方式：确定高热器件的安装方式易于操作和焊接。当元器件的发热密度超过0.4W/cm²时，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力。
• 兼容器件：不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。
• 特殊焊盘：锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，以避免焊接后焊盘内的电阻被短路。
• 调测器件：不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，因其在手工焊接时容易受热冲击损坏。
• 热膨胀系数：除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，以免引起焊盘拉脱现象。
• 器件使用：除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用，因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会降低。

四、制造工艺与测试验证

• 军工PCB的制造工艺比普通PCB更为复杂和严格，包括材料选择与预处理、图形转移与蚀刻、孔加工与电镀、阻焊与表面处理以及严格的测试与验证。

五、发展趋势

• 军工PCB的未来发展趋势将更加注重高精度、高可靠性、高保密性、智能化和绿色环保等方面的发展。

综上所述，军品PCB工艺设计规范涵盖了从板材选择到热设计、器件库选型、制造工艺与测试验证等多个方面，旨在确保军品PCB的高质量和可靠性。