pcb过孔电流对照表

以下是一份常见的PCB过孔与电流对照关系概述：

一、常见对应关系

• 10mil（0.254mm）的孔配合20mil的焊盘和20mil的线，可以承载约0.5A的电流。
• 20mil（0.508mm）的孔配合40mil的焊盘和40mil的线，可以承载约1A的电流。
• 12mil的孔可以安全承载约1.2A的电流。
• 更大的孔如16mil、20mil甚至24mil，在载流能力上优势并不明显，并非线性增加。
• 对于大电流应用，如16A，可能需要使用直径达到2.54mm（0.1英寸）的通孔。

二、载流能力影响因素

• 孔径：孔径大小直接影响过孔的载流能力，但并非孔径越大载流能力越强。
• 焊盘和线宽：焊盘和线宽与孔径相匹配时，能够提供更好的电流传导路径。
• 铜箔厚度：铜箔越厚，载流能力越强。
• 电流分布：实际放置多个过孔时，电流的分布不是均等的，与过孔的分布、数量、位置都有关系。
• 其他因素：包括PCB材料、制造工艺、板材质量、使用环境等也会对过孔的载流能力产生影响。

三、设计建议

• 推荐使用范围：一般建议使用10~12mil的孔来承载电流，效率更高且方便设计。
• 仿真评估：由于电流分布的不均匀性，最有效的方法是通过DC仿真软件（如Allegro的IR Drop）来进行评估。
• 设计验证：在实际设计中，可以通过测试验证走线和过孔的电流承载能力，以确保设计的合理性。

请注意，以上信息仅供参考，实际的PCB设计和制造中，过孔与电流的对照关系可能因具体材料、设计要求以及环境条件等而有所不同。建议在进行电流设计时，参考相关标准和规范，并与PCB制造商或专业工程师进行沟