战争、地震和疫情“三把火”烧断供应链，MCU等芯片交期创新高

上海防疫升温烧断供应链，MCU、芯片封装交期创新高

中国多处封城防控疫情，加上日本上月强震进一步阻碍供应，外电报导，3月全球半导体到货等待时间又再拉长二天、达26.6周，创下新纪录，尤以电源管理、微控制器（MCU）、类比IC、记忆体到货状况延长最显著。

业内认为，整体半导体元件缺货或短料的情况，将延续到2023年。

引述Susquehanna Financial Group最新研究显示，半导体从下单到交货的前置时间（lead time）上月增加二天，包括电源管理、微控制器、类比IC与记忆体等，3月到货时间都延长，主因俄乌战争、大陆防疫封锁、日本地震，预料相关事件。

部分IC设计业者表示，近期上海地区实施封城措施，封测好的IC成品要等物流车能开动、上海机场开封，才能运出来。生产的工厂没有停工，但运送交货的时间拖长。

上海周边地区昆山的防控升级，也波及了PCB厂商。

继昨日定颖、竞国、楠梓电以及FCCL厂商亚电停厂后，精成科今日公告，大陆子公司为配合当地政府防疫政策停工事宜，其中昆山元崧电子科技有限公司今日至4月8日停工，昆山元茂电子科技有限公司今日至4月9日停工。

英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。

来源：今日半导体

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