了解PCB电路板的蚀刻工艺

随着印制电路生产工艺的发展，生产制造的方法也越来越多。常用的“减成法”是通过先加光化学法或金属丝网漏印法或电镀法在覆铜箔板的铜表层上，将必须的电源电路图型迁移上来，这种图形一般都是由抗蚀原材料构成。然后采用有机化学侵蚀的方法，蚀刻掉多余的部分，留下必须的电源电路图形。

现在深亚电子给大家介绍以下几类具有代表性的加工工艺：

1.光化学蚀刻工艺

在清洁的覆铜板上涂抹一层层光感应胶或者抗蚀干膜，在根据照相底板曝光、显影、固膜、蚀刻工艺得到电源电路图像。出掉膜以后，经过机械加工、表层涂膜，再然后包装印刷文本、标记变成制成品。这类加工工艺的特性是图形高精度、生产制造周期时间短，适合批量生产、多种类生产制造。

2.金属丝网漏印蚀刻工艺

将事前制好的、具备需要电源电路图形的模板放置清洁的覆铜板的铜表层上，用刮板将抗蚀原材料漏印在去铜箔表层上，即得到印料图形。干燥后开展有机化学蚀刻工艺，去除无印料遮盖的裸铜一部分，最终除去印料，即是需要的电源电路图形。这类方式能够开展规模性专业化生产制造，生产量大，低成本，但精密度比不上光化学蚀刻工艺。

3.图形电镀蚀刻工艺

图形迁移用的光感应膜为抗蚀干的膜，其生产流程大致如下：

开料→转孔→孔金属化→预电镀铜→图形迁移→图形电镀→去膜→蚀刻工艺→电镀电源插头→热融→外观设计生产加工→检验→网印阻焊剂→网印字母符号。

这种加工工艺如今多用来制造两面线路板或多方面线路板。也被称之为“规范法”。

4.全板电镀掩蔽法

这种蚀刻方法与“图形电镀蚀刻工艺“相似但也有区别，关键区别在于这类方式应用这种独特特性的掩蔽干膜（性软而厚），将孔和图形遮盖起來，蚀刻工艺时作抗蚀膜用。其生产流程大致如下：

开料→转孔→孔金属化→全板电镀铜→贴感光掩蔽干的膜→图形迁移→蚀刻工艺→去膜→电镀电源插头→外观设计生产加工→检验→网印阻焊剂→焊接材料涂敷→网印字母符号。

5.超簿去铜箔迅速蚀刻工艺

这种蚀刻工艺多应用于纤薄铜箔的层压板。加工工艺与图形电镀蚀刻工艺类似。仅仅在图形电镀铜后，电源电路图形一部分和孔边金属材料铜的薄厚约30μm左右，并非电源电路图形一部分的去铜箔仍为纤薄去铜箔的薄厚（5μm）。对它迅速开展蚀刻工艺，5μm厚的非电源电路一部分被蚀刻掉了，仅留有浸蚀的电源电路图形的一小部分，这类方式能够制取高精、致密的线路板，是有发展前途的新式生产工艺。

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