福州市PCB布线的黄金法则

接下来深亚电子给大家分享一下PCB布线的黄金法则：

PCB布线是根据PCB电路原理图、线表和所需的线宽和间距对印刷线路进行布局。接线一般应遵循以下规则：
1、在满足使用要求的前提下，接线尽量简单。选择布线方式的顺序是单层-双层-多层。
2、两个贴片连接焊盘之间的走线尽量短，敏感信号和小信号先走，减少小信号的延迟和干扰。地线屏蔽应布置在模拟电路的输入线旁边；同层导线的布局应均匀分布；每一层的导电面积要相对均衡，防止电路板在pcba加工过程中翘曲。
3、信号线改变方向时，应沿斜线或平滑过渡，曲率半径应较大，以避免电场集中、信号反射和附加阻抗。
4、数字电路和模拟电路的接线要分开，避免相互干扰。如果在同一层，则两路地线系统和电源系统的线应分开敷设。接地线分开以避免串扰。为方便测试，设计时应设置必要的断点和测试点。
5、电路元件应接地，并与电源尽可能短、近，以减小内阻。
6.上下层应相互垂直以减少耦合，上下层不应对齐或平行。 PCB贴片加工中合理的布线布局，不仅可以降低产品的不良率，还可以提高通过率。
7、高速电路的多条I/O线与差分放大器、平衡放大器等电路的I/O线应等长，避免不必要的延迟或相移。
8、pcb焊盘连接大面积导电区时，应采用长度不小于0.5m的细线进行热隔离，细线宽度不宜小于大于 0.13 毫米。
9.最近的SMB边缘上的线距SMB边缘5mm以上，必要时地线可以靠近SMB边缘。如果在SMT加工过程中要插入导轨，则线材距离SMB边缘的距离至少要大于导轨的凹槽深度。
10、双面SMB上的公共电源线和地线应尽量靠近SMB边缘布置，分布在SMB两侧。多层SMB可以在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和地线连接。提高多层 SMB 层之间的结合力。