深亚带你了解镀金和沉金工艺的区别，附避坑指南

随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展，多层精密线路板的优势也越来越明显，市场需求也越来越大，目前pcb板表面工艺有沉金、沉锡、镀金、镀锡、OSP等。很多小伙伴可能会问了，那么沉金和镀金都是金，它们之间有什么区别呢，一定要看到最后，事关你的产品。

01 镀金和沉金的别名分别是什么

镀金：硬金，电金

沉金：软金，化金

02 别名的由来

镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨。

沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb板的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。

03 镀金和沉金对贴片的影响

镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡。

沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡。

04 工艺先后程序不同

镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是PCB板子，一个是缸槽，如果PCB板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金。

沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就会附着上金。

05 镀金和沉金对电器方面的影响

镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。

沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。

06 镀金和沉金的鉴别

镀金工艺因为含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引PCB板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金。另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金因为金面大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨。

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闪金(Flash Gold)

闪金一词源自于英文Flash，意思就是快速镀金，其实它就是电镀硬金的「预镀金」程序，它使用较大的电流与含金较浓的液槽，先在镍层的表现形成一层密度较细致，但较薄的镀金层，以利后续电镀金镍或金钴合金时可以更方便进行。

有些厂家看到这样也可以做出有镀金的PCB，而且价钱便宜以及时间缩短，于是就有人拿这样的闪金PCB出来卖。

因为闪金少了后面的电镀金程序，所以其成本较真正的电镀金来得便宜许多，但也因为其金层非常的薄，一般无法有效地覆盖住金层底下的全部镍层，所以也就比较容易导致电路板存放时间过久后氧化的问题，进而影响到可焊性。

深亚PCB重要提醒，如果您的产品是工业级产品，如果要保障您的产品质量，请合理选择表面处理方式，一定不要为了省钱而采用闪金！

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