ABF载板扩产速度惊人缓慢，导致ABF载板货源持续吃紧，PCB下游应该如何是好呢？

最近，苹果AR／MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR／MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。

ABF载板需求极为旺盛，但ABF载板扩产速度惊人缓慢，导致ABF载板货源持续吃紧，富邦投顾估计，2022年ABF载板的缺口率仍达20％以上。

英特尔、英伟达和AMD的高管近几个月都曾对ABF载板的短缺发出过警告。博通最近告诉客户，由于缺乏载板，其主要路由器芯片的交货时间将从63周延长至70周。

实际上，目前GPU的短缺和ABF供应紧俏也有很大关系。小小的ABF载板，究竟有什么样的魔力？

GPU涨价根源

ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算芯片。

由于ABF载板材料多适用于电脑使用的CPU，在21世纪的头十年，智能手机销量逐渐取代PC，ABF载板受到了冷落。

但自2017年开始，受惠于笔记本电脑复苏、云端与AI应用兴起，ABF载板需求连续三年不断增长。

近年来，随着5G、自动驾驶、云端计算和AI等新兴应用的带动，对于处理器的要求随之攀升。由于新处理器的尺寸较大，并且新的封装技术需要的ABF载层更多，对于其产能需求逐渐增加。

根据拓璞研究院数据显示，估计2019～2023年全球ABF载板平均月需求量将从1．85亿颗成长至3．45亿颗，年复合成长率达16．9％。

世界最大的载板供应商欣兴电子表示，其ABF载板产能已经被预定至2025年。

虽然ABF载板在半导体市场上一片火热，但ABF载板却陷入短缺中。

在全球半导体产能不足的情况下，ABF载板的供应紧张已经导致了多家半导体厂商陷入了产能危机。

根据里昂证券的调研情况，一线载板厂的订单已经出现外溢至二线厂的状况。有产业链人士表示，ABF载板的交付周期已经长达30周。

上游的ABF载板的短缺直接影响了半导体厂商的制造，GPU和CPU涨价的背后，很大一部分也是因为供需失衡。

ABF载板火热背后

被垄断的上游

ABF载板，又被称为味之素基板，是由一家日本封装材料供应商——味之素研发并且垄断材料来源。而这家公司是实际上就是味精的发明者。

在1970年代，该集团在探索谷氨酸钠副产品时，偶然发现了某种味精制作的副产品。其可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成素材，于是创造出一种具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等重要特征的薄膜，将该膜命名为ABF。

随着1990年代计算机市场的快速发展，对多层电路设计的CPU基板需求随之增加，印刷需要防止电路之间发生干扰，这对于绝缘材料的要求更为苛刻。

英特尔是第一个采用ABF载板的企业，从那时起，ABF载板技术在大多数GPU设计以及 CPU、芯片、集成网络电路、汽车处理器和更多产品的封装都找到了用途。

也因此，ABF载板的关键材料ABF薄膜由味之素垄断，其ABF薄膜产量占全球总产量的99％。

尽管味之素公司已经宣布增产，但增产规模保守。2021年6月，其宣布未来四年的CAGR为14％，这远低于市场FC封装的增速。

核心材料产量的不足必然将严重制约ABF载板产能的扩张。

少数人的游戏

IC载板是封装环节价值最大的耗材，是在芯片封装中用于连接芯片和PCB母板的重要材料。在高端封装中，IC载板甚至占据材料成本的70％－80％。

在IC载板中，ABF载板应用最为广泛。载板市场的进入门槛极高。IC载板在核心参数上要求苛刻，密度、技术要求普遍高于PCB板。并且，载板行业有极高的客户壁垒。一般来说，新进者2～3年都无法获得客户认证。

从良品率来看，ABF载板面积增大，层数增多，复杂程度增加都大大降低了产品良率。根据测算，6＊6平方厘米的的良率仅为30－50％。就目前来看，市场7＊7平方厘米的设计逐渐增多，10＊10平方厘米的设计也屡见不鲜。

良率下降造成的损失将对 ABF 载板产能扩张形成抑阻，实际产能的增加将显著低于产能的扩张速度。

资金投入大、技术壁垒导致的建设周期长，时间成本高，使厂商扩产意愿较低。

值得注意的是，海外厂商也在密集扩产，以应对IC载板产能紧缺局面。

ABF载板之痛，或许在未来会得到缓解。

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