PCB设计是不是该去除孤铜？

PCB设计的技巧需要注意很多问题，各个器件的兼容问题，以及成品问题等等都是需要考虑的重要因素。

那么PCB设计的时候是不是该去除孤铜？这个要以实际需求出发，下面深亚将去除和保留的原因的点分别整理如下：

去除原因

● 会造成EMI问题。

● 增强搞干扰能力。

● 死铜没什么用。

保留原因

● 去了有时大片空白不好看。

● 增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象。

第一：我们不要孤铜(孤岛)，因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。

第二：我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜，应该将孤岛通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽。

第三：高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

第四通过打地孔，保留孤岛的覆铜，不但能够起到屏蔽干扰的作用，确实也可以防止PCB变形。以上就是PCB设计去除死铜解析，希望能给大家帮助。

现在你知道PCB设计是不是该去除孤铜了吗？