SMT制造中影响PCB设计的元素有哪些？

电子元器件的小型化与SMT技术和设备在电子产品中的应用都标志着现代科学技术的高速发展。SMT制造设备具有全自动化、高精度、高速度的特点。随着自动化程度的提高，对PCB设计提出了更高的要求。PCB设计必须满足SMT设备的要求，否则会影响生产效率和质量，甚至可能无法完成计算机自动SMT。今天，小编请来了捷多邦专业的技术人员为您介绍影响SMT制造的PCB设计元素，大家一起来看看吧！

影响SMT制造的PCB设计元素

PCB设计是SMT技术中的关键环节，SMT技术是决定SMT制造质量的重要因素。本文将从SMT设备制造的角度分析影响其质量的PCB设计元素。SMT制造设备对PCB的设计要求主要包括：PCB图案，尺寸，定位孔，夹紧边缘，MARK，面板走线等。

PCB图案

在SMT自动生产线中，PCB生产从装载机开始，经过印刷、芯片安装和焊接完成。最后，卸货机将生成成品板。在此过程中，PCB在设备路径上传输，这要求PCB图案应与设备之间的路径传输一致。

对于图3中的PCB设计，路径夹紧边缘不是一条直线，因此PCB的位置和设备中的传输将受到影响。可以补充图3中的开放空间，使其夹紧边缘成为图4所示的直线。另一种方法是在PCB上添加裂纹边缘，
 

PCB尺寸

PCB设计尺寸必须符合贴片机的最大和最小尺寸要求。到目前为止，大多数设备的尺寸在50mmx50mm至330mmx250mm（或410mmx360mm）范围内。

如果PCB的厚度太薄，则其设计尺寸不应太大。否则，回流温度会引起PCB变形。理想的长宽比是3：2或4：3。

如果PCB尺寸小于设备的最小尺寸要求，则应进行拼板。面板的数量取决于PCB的尺寸和厚度。

PCB定位孔

SMT定位方法分为两种类型：定位孔以及边缘位置和边缘位置。但是，最常用的定位方法是Mark点对位。

PCB压边

由于PCB是在器件的路径上传输的，因此不得将组件沿夹持边缘的方向放置，否则组件将被器件挤压，从而影响芯片的安装。

标记

PCB标记是所有全自动设备标识和位置的标识点，用于修改PCB制造错误。

一个。形状：正方形、三角形、实心圆、空心圆、椭圆、菱形、十字形，等。其中首选是实心圆。

1、尺寸：尺寸必须在0.5mm至3mm的范围内。直径为1mm的实心圆是首选。
2、表面：其表面与PCB焊盘的焊接平面相同，焊接平面均匀，既不厚也不薄，反射效果极佳。

应在Mark点和其他焊盘周围布置一个禁布区域，该区域中不能包含丝网印刷和阻焊层。
丝印字符和丝印线的MARK周围排列，这会影响设备对MARK点的识别，并会因MARK识别而导致频繁报警，严重影响制造效率。

拼板法

组合具有相同或不同形状的多个小型PCB以形成面板的目的是提高制造效率。对于一些PCB双面板，可以将顶部和底部设计为一个面板，这样就可以制作模板，从而降低成本。这种方法也有助于减少顶部和底部的移动时间，从而提高制造效率和设备利用率。

拼板的连接方法包括冲压孔和V型槽

V型槽连接方法的一项要求是使板的其余部分（未切割）保持等于板厚度的四分之一到三分之一。如果将过多的电路板切掉，则切槽可能会因回流焊的高温而破裂，从而导致PCB掉落，而PCB会在回流焊炉中燃烧。

PCB设计技术具有复杂、高效、严苛的特点，这门技术必须同时考虑器件要求和器件布局、焊盘设计和电路设计。优秀的PCB设计是保证产品质量的重要因素。本文从SMT制造的角度提出了PCB设计中应考虑的一些问题。只要对这些问题给予足够的重视，就可以实现SMT器件的全自动SMT制造。