铝基板的工艺流程是怎么样的呢？

铝基板的工艺流程是怎么样的呢？

1.开料

加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。

开料后无需烤板。

轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。

2钻孔

钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。

孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。

铜皮朝上进行钻孔。

3.干膜

来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。

磨板：仅对铜面进行处理。

贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。

控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。

拍板：注意拍板精度。

曝光：曝光尺：7~9格有残胶。

显影：压力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min

各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。

4.检板

线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。

对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。

5.蚀刻

因铜基一般为4OZ，蚀刻时会存在一定因难。首板必须经领班亲自认可才可做板，做板中应加强线宽、线隙的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。

推荐参数：速度：7~11dm/min 压力：2.5kg/cm2

比重：25Be 温度：55℃

（以上参数仅供参考，以试板结果为准）

退膜时应注意时间的控制在4~6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防止碱液咬蚀铝面。

6.蚀检

正常检板。

严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。

7.绿油

生产流程：

磨板（只刷铜面）→丝印绿油（第一次）→预烘→ 丝印绿油（第二次）→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序

8喷锡

喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。

双手持板边，严禁用手直接触及板内（尤为铝基面）。

注意操作，严防擦花。

喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。

返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。

铝基面钝化处理

9.水平钝化线流程：

①磨板（500#刷）→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干

备注：①磨板：只磨铝面，按FR4参数磨板。首板要求检查线路无刮伤，锡面发黑等不良，磨痕均匀。

③钝化：

药水成份 控制浓度 开缸量 缸容积 药液温度 喷洒压力 输送速度 换槽频率

Na2CO3

（CP级） 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡时间10~15S 100m2

K2CrO4

（CP级） 15g/l 1950g

NaOH

（CP级） 3g/l 390g

⑥烘干：要求80~90℃。