BGA封装的优势

BGA封装是现在主流的封装方式，它具有很多的优势，你知道有哪些吗？

1、体积小

BGA封装只有芯片、互连线、很薄的基片和塑封盖，且裸露在外部的元件很少，没有很大的引脚。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2的毫米。

2、存储空间大

采用BGA封装的内存产品和运行产品相比其它类型的封装技术，在内存量和运行速度上会提升2.1倍以上。

3、稳定性高

由于采用BGA封装的引脚是直接由芯片的中心向四周延伸出来的，这样有效的缩短了各种信号的传输路径，还减少了信号的衰减，提高了反应速度和抗干扰能力，增加了产品的稳定性。

4、利于返修

BGA封装的引脚在底部看起来排列整齐，根据对齐方式很容易找到损坏的位置来进行拆除，有利于对BGA芯片的返修。

5、牢固

BGA封装很牢固，BGA没有可以弯曲和折断的引脚，一般要拆除BGA，需要使用BGA返修台高温进行拆除。

6、避免走线混乱

BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，I/O口的引线放在外围，可以在BGA基片上预先布线，避免I/O口走线混乱。

7、散热性能良好

BGA的散热性能良好，它在工作时的芯片温度接近环境温度。