PCB生产工艺流程介绍——曝光工艺

PCB生产工艺流程介绍——外层干菲林

一、原理

1.在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。

2. 流程图：

3. 检测磨板效果的方法：

a. 水膜试验，要求≧15s；

b. 磨痕宽度，要求10~15mm。

4. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。

二、辘板

1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；

2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；

3.  影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；

4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；

5.  对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

三、黄菲林的制作：

1. 方法：用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。

2.作用：

3.曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；

4.氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；

5.过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；

6. 设备/工具：曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。