PCB生产显影工艺流程

PCB生产显影工艺流程:

1.  设备：显影机（冲板机）；

2. 作用：通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；

3. 显影的主要药水：Na2CO3溶液；

4.  影响显影的主要因素：

a. a. 显影液Na2CO3浓度；

b. b. 温度；

c. c. 压力；

d. d. 显影点；

e. e. 速度。

6. 易产生的主要缺陷：开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）

执漏:

作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理。

洁净房环境要求：

温度：20±3℃；相对湿度：55±5%

含尘量：0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺

安全守则：

1. 在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套，保养时须戴防毒面罩；

2. 辘板机在正常运行中，严禁将头、手伸进压膜区，以及用手触摸热辘；

3. 曝光时严禁打开机盖，以防UV光对人体辐射。

环保事项：

1. 磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行

处理。

2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶

内，由清洁工收走。

3. 空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。