PCB线路板全板电金工艺流程介绍

全板电金

一．工艺流程图：

二、设备及作用

1．设备：

全板电金自动生产线。

2．作用：

a．除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。

b．微蚀：去铜表面进行轻度的蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物,

增加其铜表面活性，从而增强PT/PP铜层附着力。

c．镀铜: 加厚线路铜层，达到客户要求。

d．活化: 提高铜表面活性，增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。

e．电金: 在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。

f．炸棍: 去除电镀夹具上残留铜等金属。

三、安全及环保注意事项

1．添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具，防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工作围裙等相应配套安全劳保用品。

2．上落板时必须轻取轻放，防止板面擦花。

3．随时注意检查药水缸液位是否正常，特别是金缸、镍缸，防止意外事故发生，给公司带来经济或其它损失。

4．随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是否运行良好。

5．经常抽测生产板电镍、电金厚度，发现偏差即刻分析调整处理。

6．废液要分类排放且大部分药水成分要回收再利用以达到环保