为什么盘中孔工艺的板，表面处理要用化学镍金呢？

盘中孔的定义：焊盘底下的孔

焊盘的内径，通过树脂塞孔以后，在到内径基材上沉铜电镀一层铜，使其表面看起来整版是一块大铜面，把孔埋在焊盘底下。

盘中孔可增大表面焊盘面积，对于线宽线距较小，pcb布线，pad区域较小时，完成导通性的同时能很好缩小面积，减小pcb的尺寸。

盘中孔我们常见的主要用于BGA的封装区域，因为其表面需要焊接或芯片贴时，对于其精度和可接受面积要求较高，表面的平整度要求也高，防止芯片贴片时不平整导致虚焊或者节点不良，所以我们建议常规的表面处理为化学镍金

盘中孔的判断

客户要求做的盘中孔。

客户要求孔需采用某种物料塞孔（常规0.6mm以下），并电镀填平时，采用盘中工艺。

在BGA区域，过孔打在BGA焊点上，结合贴片层，助焊层，阻焊层开窗来判断。

BGA区域的过孔大小一般在0.3mm以下，焊点一般10mil左右，以D码大小来判断。

BGA区域通过字符框位来辅助辨别