厚铜pcb打样如何选择合适的铜厚

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，下面小编来说一说pcb打样铜箔厚度是多少和pcb打样时如何选择合适的铜厚。

pcb铜箔厚度知识

国际PCB铜皮厚度常用有：17.5um、35um、50um、70um。pcb打样铜箔的厚度是按客户下单时的要求来生产的，如查没有特别说明，单双面板一般是都是1安铜的，也就是35um。

但有时候大流比较大，产品比较特殊的线路板，会用到3OZ、4OZ、5OZ...8OZ，深亚pcb目前可以做到8OZ，也就是280um，如果有需求厚铜的可以进一步咨询深亚pcb客服。

pcb打样如何选择铜厚

一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)，另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小;此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等。
 

铜皮厚度通常用oz(盎司)表示，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。

用途不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，如高压产品、电源板!

铜皮厚度(走线宽度)会影响电流大小，目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力，但在实际设计线路时可不会只有这么单纯，因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。

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