散热孔，PCB设计中的重要散热方法

散热孔
√散热孔是利用贯通PCB板的通道（过孔）使热量传导到背面来散热的手法。
√散热孔要配置在发热体的正下方或尽可能靠近发热体。

散热孔是利用PCB板来提高表面贴装部件散热效果的一种方法。在结构上是在PCB板上设置通孔，如果是单层双面PCB板，则是将PCB板表面和背面的铜箔连接，增加用于散热的面积和体积，即降低热阻的手法。如果是多层PCB板，则可连接各层之间的面或限定部分连接的层等，主旨是相同的。
要想有效使用散热孔，很重要的一点是将散热孔配置在靠近发热体的位置，比如在部件的正下方等。如下图所示，可以看出利用热量平衡效果，连接温度差较大的位置是很好的方法。

示例：散热孔的配置
以下是背面散热片外露型封装HTSOP-J8的散热孔布局和尺寸示例。
为提高散热孔的热导率，建议采用可电镀填充的内径 0.3mm 左右的小孔径通孔。需要注意的是，如果孔径过大，在回流焊处理工序可能会发生焊料爬越问题。
散热孔的间隔为1.2mm左右，配置于封装背面散热片的正下方。如果仅背面散热片的正下方不足以散热，则还可在IC的周围配置散热孔。在这种情况下的配置要点是要尽量靠近IC来配置。

知识扩展：PCB热设计要求
1） 在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放在靠近进风口的位置，而且位于功率大、发热量大的元器件的风道上游，尽量远离发热量大的元器件，以避免辐射的影响，如果无法远离，也可以用热屏蔽板（抛光的金属薄板，黑度越小越好）隔开。
2） 将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。
3） 大功率的元器件尽量分散布局，避免热源集中； 不同大小尺寸的元器件尽量均匀排列，使风阻均布，风量分布均匀。
4） 通风口尽量对准散热要求高的器件。
5） 高器件放置在低矮器件后面，并且长方向沿风阻最小的方向排布，防止风道受阻。
6） 散热器配置应便于机柜内换热空气的流通。靠自然对流换热时，散热肋片长度方向取垂直于地面方向。靠强迫空气散热时，应取与气流方向相同的方向。
7） 在空气流通方向上，不宜纵向近距离排列多个散热器，由于上游的散热器将气流分开，下游的散热器表面风速将很低。应交错排列，或将散热翅片间隔错位。
8） 散热器与同一块电路板上的其它元器件应有适宜的距离，通过热辐射计算，以不使其有不适宜的增温为宜。
9） 利用PCB散热。如将热量通过大面积铺铜(可考虑开阻焊窗）散发，或用地连接过孔导到PCB板的平面层中，利用整块PCB板来散热。

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