【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2023年2月6日 星期一

【1】注册资本21.28亿，深圳一重大项目正式揭牌

深圳又一重大平台建设取得新进展！2月3日，深圳注册成立的电子元器件和集成电路国际交易中心正式揭牌。据悉，交易中心建设遵循“创新、开放、协同、服务”的宗旨，围绕“市场化、全球化、平台化”的指导思想，基于“高效交易、行业枢纽、创新服务、多元储备”四大定位，着力提升产业链供应链韧性和安全水平、支撑国内国际双循环战略布局。对促进产业链供应链降本增效、着力提升产业链供应链韧性和安全水平具有里程碑意义，有望加速国内超大规模市场的资源禀赋优势向全球市场竞争优势转换、为新一轮科技革命提供重要支撑。

【2】联发科2022年Q4净利润创两年新低

联发科今 (3) 日召开法说会，并公布去年第四季财报。受客户调整库存影响，毛利率、净利润双降，税后净利润降至185.14亿元新台币（单位下同），创两年来新低。全年净利润维持小幅增长达1181.41亿元，年增6%。财报显示，联发科去年第四季营收1081.94亿元，季减23.9%，年减15.9%。税后净利润185.14亿元，季减40.4%，年减38.6%。此外，联发科去年第四季度因手机客户进入去库存化阶段，营收显著降温，随着营收规模收敛，毛利率、净利润也双双下滑，分别创下5季、8季来新低，影响整体获利。

【3】20亿元北京高精尖实体化基金正式落地，将重点投资集成电路等产业

北工投资管理的北京市政府引导基金——北京高精尖产业发展投资基金（有限合伙）（以下简称“高精尖实体化基金”）完成工商登记备案。北工投资消息显示，高精尖实体化基金规模20亿元，由北京市政府投资引导基金（有限合伙）、北京顺义投资基金有限责任公司、北京京国盛投资基金（有限合伙）、北京工业发展投资管理有限公司共同发起设立。据悉，该基金将重点投资新一代信息技术、医药健康、集成电路、智能网联汽车、智能制造与装备、绿色能源与节能环保等优势产业，前瞻性布局“长安链”、光电子、前沿新材料、量子信息等领域未来前沿产业。

【4】高通2023财年Q1营收94.63亿美元，同比下降12%

高通（NASDAQ:QCOM）公布了截至2022年12月25日的2023财年第一季度业绩。公告显示，该公司2023财年第一季度营收94.63亿美元，同比下降12%，低于去年同期的107.05亿美元；净利润为22.35亿美元，同比下降34%，低于去年同期的33.99亿美元；每股摊薄收益为1.98美元，同比下降34%，低于去年同期的2.98美元。

【5】工信部发布52个工业互联网标准项目

近日，工信部发布《2022年第三批行业标准制修订和外文版项目计划》的通知（以下简称《项目计划》），工业互联网被划分进新型基础设施标准项目计划表，共计52个项目，涉及工业互联网平台、工业互联网安全、工业互联网标识解析、5G+工业互联网应用、时间敏感网络、边缘计算等方向标准的制定。据悉，《项目计划》编制原则是贯彻落实《国家标准化发展纲要》，围绕制造强国和网络强国建设，以推动高质量发展为主题，进一步加强重点和基础通用类标准制定，提升标准技术水平、创新能力和国际化程度，建立健全满足产业高质量发展的新型标准体系。

【6】美或将扩大对华为出口管制,包括5G级别以下的元器件

据报道，美国政府正在考虑切断美国供应商与华为之间的所有联系，禁止包括英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品。据悉，这项政策尚处于讨论阶段，可能在今年5月获得通过。报道称，美国政府已停止向美国公司发放向华为出口大部分产品和技术的许可证，其中包括5G级别以下的元器件出口，如4G、WiFi 6和WiFi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。如果美国对华为的制裁范围扩大，可以预见的是，华为会对产品及研发战略相应做出调整。

【7】华为打造医药行业首个数字机器人平台：效率最高提升25倍

2022年，华为数字机器人团队携手国药控股以及华为合作伙伴，规划并建设了国内医药行业首个数字机器人能力中心平台，满足集团上千家分子公司的自动化应用需求。该平台上线后，国药控股全级次公司可共用通用场景业务流程，统一集约化共享数字机器人资源。与此同时，国药控股利用华为ADC低代码系统，开发了“人机协作”的人机交互系统。实现员工可通过企微手机端或PC端与机器人进行交互。华为表示，国药控股数字机器人能力中心上线后，所上线的机器人业务场景效率最高可提升25倍，平均提升效率10倍以上，有效释放数字动能。

【8】美国SIA和印度IESA计划成立工作组，加强全球半导体生态系统合作

近日，美国半导体行业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）联合宣布计划成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。根据SIA官方发布，该工作组的具体目标包括制定有关印度半导体生态系统的“准备情况评估”；汇集行业、政府和学术利益相关者，以确定近期的行业机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展；就提升印度在全球半导体价值链（包括芯片制造）中的作用的机遇和挑战提出建议；确定并促进劳动力发展和交流机会，使两国受益。