车用半导体供应短缺问题缓解 车辆交货期正缩短

来源：华强微电子

导语：在历经极端短缺、涨价后，汽车芯片的供需状况来到了新调整期。近期，车用半导体缺货与否的辩论成为热议话题，当前业界的共识是，部分芯片已经不再短缺，但是结构性紧缺仍存在。

日前，据韩联社消息，业界认为，车用半导体供需的缓解正使供给正常化，减少了车辆交货周期。其中韩国大型车企现代、起亚等公司的车辆交货周期较上个月已经缩短1-8个月不等。

从汽车数据看，缺芯导致的供应链停滞已经有所缓解。根据群智咨询此前数据，2022年全球汽车销量预计为8080万左右，同比下滑约0.2%，但下半年增长明显，同比增速达到10.7%。同时，过去一段时间因缺芯造成的汽车减产情况正逐步缓解，预计2023年全球汽车销量将达到8270万台，同比增长约2.4%。

另外，此前据多位半导体产业链人士透露，车用半导体总体来说已经缓解，但是一些细分领域仍供应紧张，比如碳化硅、MOSFET等，其投产时间比较慢。目前中低阶功率半导体和MCU、以及存储芯片相对不缺，但新的功能性产品及高阶MCU、IGBT、ADAS、AI、感测器、车用DDI相关芯片则相对短缺。

另一方面，Susquehanna Financial Group的最新数据显示，自2022年6月以来，全球芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的周期）一直保持下跌的趋势，芯片交付时间也在加速缩短。Susquehanna最新的研究显示，去年12月份，全球芯片平均交付周期约为24周，缩短了8天。

来源：彭博社

Susquehanna的报告显示，去年12月份，汽车制造商的主要芯片供应商英飞凌的交付时间减少23天，微芯科技缩短了24天。拥有最大芯片产品系列和客户名单的德州仪器的交货时间也一直在缩短，10月和12月分别缩短了25天和4周。尽管如此，德州仪器10月部分车用芯片的供应仍然有限。

Susquehanna分析师Christopher Rolland表示，芯片交付时间已经较高峰有所改善，供应冲击最糟糕的时刻也已经过去，去年12月所有产品类别的交付时间都在缩短。70%接受Susquehanna调查的公司也在去年10月就表示，他们能够更快速地供应芯片。

数据显示，随着新能源车时代的到来，汽车的IC含量直接从3%上升到30%，需求面还在大幅增长。企业们必然不会错过新机遇，今年展会中，国内半导体上下游企业必提的高频词汇就是“车用”，有的企业甚至采取“AII in”策略押注新能源赛道。但车规级赛场门槛并不低，乘着新能源冲破原有供应链的同时，国内企业们也在技术研发上发力精进。

毕竟，日前，德国汽车工业协会（VDA）特别警告，如果半导体零部件的供应短缺持续下去，到2026年全球出厂的汽车将减少多达20%。因此，呼吁欧盟对汽车相关半导体给予特别支持。

VDA指出，到2030年之际，汽车产业对半导体零的需求将较当前增加2倍，高于全球半导体市场需求成长的1.8倍。尤其是，制程较老旧的90纳米及更成熟制成半导体对汽车产业来说仍然重要。目前，只有不到20%的资本支出将用于节点65纳米或更成熟的节点制程，这对汽车产业未来对于半导体的需求量远远不足。

但外界也认为，由于终端需求减退，下游厂商在2022年下半年开始执行去库存策略，四季度开始晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑，代工价格将继续走低。而车规产品目前仍大部分采用成熟制程工艺，在接下来的一段时间内价格松动趋势在所难免，车用芯片市场也将因此进入一段稳定周期。