PCB电路板的应当如何预呢？

　　合理的布线调整可以有效预防静电，通常设计PCB板时，会采用分层布局和合理布线和安装来提高PCB电路板的抗静电能力。在设计的整个过程中，利用预测可以让设计修改大多限制在增减元器件上。重排布局和重新布线是最有效的方法，可以极大地提高线路板ESD的防护效果。

　　静电可以来自人体、环境，甚至电子设备，对于精密的半导体芯片造成各种损坏。这些损坏包括：穿透元件内薄的绝缘层、损坏MOSFET和CMOS元件的栅极、触发器锁定于CMOS设备中、短路反偏PN结、短路正偏PN结，还可能熔化有源设备内的焊接线或铝线。消除静电释放(ESD)需要采取多种技术手段来防止电子设备的干扰和损坏。

　　PCB设计中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装方式来提高PCB的抗静电能力。在设计过程中，通过预测，大多数设计修改仅需增减元器件。通过调整PCB的布局和导线设置，可以有效地预防ESD。下面列举了一些常见的预防措施。

　　为了降低共模阻抗和感性耦合的影响，建议尽可能使用多层PCB。与双面PCB相比，多层PCB可以提供更好的地平面和电源平面，并且信号线与地线之间的间距更为紧密。这种紧密的排列方式可以使共模阻抗和感性耦合降至双面PCB的1/10到1/100的程度。尽可能将每个信号层都与电源层或地线层紧密接触。当需要应用于顶层和底层表面上有元器件、连接线短且有较多填充区的高密度印制电路板时，建议采用内层线。

　　针对双面电路板，应当使用紧密交织的电源和地线网格。电源线与地线要彼此靠近，在水平和垂直方向或填充区之间，应尽量增加连接。该表面上的网格尺寸最大为60毫米，如可行，应将网格尺寸减小至小于13毫米。

　　如有可能，将电源线引入卡片中心，远离易受ESD影响的区域。在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

　　在PCB的组装过程中，不要在顶层或底层的焊盘上涂上焊料。可以使用内置垫圈的螺钉，使PCB与金属机箱、屏蔽层或接地面上的支架紧密接触。应在每个机箱层和电路层之间设置相同的“隔离区”，以确保安全。最好保持隔离区的距离为0.64毫米。

　　在机箱顶部和底部，靠近安装孔的位置，每隔100mm就要沿着机箱地线与电路地连接。连接需要使用1.27mm宽的线。在这些连接点的旁边，可以在机箱底部和电路板之间设置焊盘或安装孔以进行安装。可以使用刀片将这些地线连接切开，以保持其处于断开状态，或者采用磁珠/高频电容进行跳线连接。

　　如果电路板不会放入金属底盘或屏蔽装置中，则不应在电路板顶部和底部底盘的地线上涂抹阻焊剂，以防止其成为ESD电弧的放电极。需要采取以下措施在电路周围形成一个环形接地装置：

　　（1）在机箱的边缘连接器和地方以外，应在整个外围四周设置环形接地线。

　　（2）请确保环形地的所有层的宽度都大于2.5毫米。

　　（3）使用直径为13毫米的穿孔，将环形物件连接在一起。

　　（4）将环形区域与多层电路的共地连接。

　　（5）安装在金属底盘或屏蔽装置中的双面板应与电路的公共场所环形连接。对不需要屏蔽的双面电路，应将其环形连接到机箱地面。在处理环形地时，应该避免涂上阻焊剂，以便环形地能够扮演ESD放电棒的角色。同时，在环形地的每一层上至少保留一个0.5mm宽的缝隙，以防止形成一个大的环路。电器信号线的布置距环形金属体不得小于0.5mm。