如何调整PCB设计中的安全间距？

　　在常规的PCB设计中，我们会遭遇诸多安全距离问题。例如，过孔与焊盘之间的距离，走线与走线之间的距离等，都是我们需要考虑的因素。

　　我们将这些距离分为两类：

　　一、电气安全间距

　　1.导线之间间距

　　在设计电路板时，需要考虑到PCB制造商的生产能力，因此建议布线之间的间距不小于4mil。最小线间距是指线与线之间或线与焊盘之间的间距。如果我们从生产的角度考虑，那么在有足够条件的情况下，产品的规模越大就越好。一般来说，10mil是常见的尺寸之一。

　　2.焊盘孔径和焊盘宽度的关系

　　根据PCB生产厂家的建议，如果采用机械钻孔方式，焊盘孔径的最小值应不低于0.2mm；如果采用镭射钻孔方式，建议最小孔径不得低于4mil。针对不同的板材，孔径公差略有不同，通常控制在0.05毫米以内，而焊盘宽度最小值不得低于0.2毫米。

　　3.焊盘之间的间距是指两个焊盘之间的距离

　　根据PCB制造商的制造能力，建议将焊盘之间的间距保持在0.2mm以上。

　　4.铜皮与板边之间的距离

　　最好确保带电铜皮与PCB板边之间的距离不小于0.3mm，若采用大面积铺铜，通常还需要在与板边的距离上设置内缩距离，一般为20mil。

　　通常情况下，为了考虑电路板的成品机械性能，或者避免铜皮暴露在板边可能引起的卷边或电气短路等问题，工程师经常会将大面积的铜块相对于板边向内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。对于铜皮的内缩处理，有多种方法可供选择。举例来说，可以在电路板边缘绘制保护区层，并设置铜层与保护区的间距。

　　二、非电气安全间距

　　1.字符的宽度、高度和间距是指字符在排版时所占据的空间大小和距离。通常我们在描述丝印字符时，会使用常见的数值，比如5/306/36mil等。当文字过小时，加工印刷出来的效果便会模糊不清。

　　2.印刷电路板（PCB）上丝印的位置与焊盘之间的距离是一个重要的考虑因素。这个距离必须足够远，以确保不会发生任何不良影响，例如丝印颜料渗入焊盘。它还必须接近足够，以确保丝印信息能够清晰地读取，而且对于需要手工焊接的焊盘，安装人员必须能够准确地将元器件对准丝印。

　　丝印不能覆盖焊盘，因为如果丝印盖住焊盘，在上锡的时候，丝印处将不能上锡，从而影响元器件的贴装。

　　通常的PCB制造商要求在板设计中预留8mil的间隙。如果因为PCB板面积很紧张，那么4mil的间距勉强可接受。如果在设计阶段不小心将丝印印在焊盘上，那么制造电路板时，板厂会自动消除留在焊盘上的丝印，以确保焊盘上有足够的锡。

　　3.3D机械结构的垂直高度和水平间距

　　在安装PCB上的器件时，需要考虑它们在水平方向和垂直空间中是否会与其他机械结构产生冲突。因此，在设计之时，应充分考虑到元器件之间、PCB成品与产品外壳之间的适配性，以确保空间结构合适，并为各目标对象留下足够的安全间距。