【深亚快讯】一分钟阅读电子世界 2024年4月9日星期二

发布时间：2024-04-09 09:22:02
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【1】恩智浦发布适用于智能工业和物联网设备的先进互联MCX W无线MCU系列，进一步丰富其领先的边缘产品组合

恩智浦半导体继近期推出的MCX A和MCX N系列设备大获成功后，今日发布MCX W系列，进一步为MCX产品组合增添丰富的连接功能，助力MatterTM、Thread®、Zigbee®和低功耗Bluetooth技术采用安全的多协议无线MCU。

【2】消息称三星获英伟达 AI 芯片 2．5D 封装订单

三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

【3】MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本

全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，发布MATLAB® 和 Simulink® 产品系列版本 2024a（R2024a）。R2024a 推出的新功能能够简化人工智能和无线通信系统工程师和研究人员的工作流。

【4】Gartner：2023年浪潮信息存储装机容量全球前三

近日，Gartner发布2023Q4全球外部存储市场报告。数据显示，2023年全球外部存储市场（ECB）销售额为21043.3M$，同比下降8.7%，装机容量达到55868PB，同比下降3.4%。浪潮信息存储产品装机容量达到6364PB，实现了逆势增长，占全球整体市场的11.4%，份额同比上升0.5%，连续三年（2021-2023）稳居全球前三。