【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年6月25日 星期二

【1】e络盟互动社区发起“关注智能技术”设计挑战赛

安富利旗下的 e络盟社区与AMD合作发起“关注智能技术”设计挑战赛。这项创新赛事邀请参赛者使用基于 AMD Zynq-7000TM SoC 器件的开发套件设计并构建嵌入式视觉项目。嵌入式视觉越来越多地被集成到各种项目中，对技能组合、技术创新和产品开发产生了重大影响。AMD自适应SoC 和FPGA是创造嵌入式视觉智能系统的理想设备。在本次挑战赛中，开发人员将有机会利用基于AMD Zynq-7000TM SoC的开发套件来增强嵌入式视觉技能。      

【2】类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”） 与中国石化石油物探技术研究院地球物理软件研究所（以下简称“中石化物探院软件所”）近日在南京正式签署合作协议，共同成立联合实验室，旨在加速国产化模拟芯片的研发与应用，推动中国半导体产业的自主化进程。

【3】谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造

谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭载哪家公司的SoC，在半导体工艺上都将达到相近的高水平。

【4】意法半导体曹志平：在本土汽车市场中的创新与战略布局

汽车行业正经历着前所未有的变革。电动化、智能化、网联化已成为汽车发展的新趋势，半导体作为汽车技术创新的核心，其重要性日益凸显。作为全球领先的半导体公司之一，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在这场变革中扮演着举足轻重的角色。近日， 意法半导体副总裁兼中国区总裁曹志平介绍了ST在汽车市场的战略、技术创新以及其在中国市场的本土化布局。