PCB下垫板材料对比：木浆板与酚醛板

在PCB钻孔过程中，下垫板的作用是抑制下毛头、保护钻孔机并确保基板质量。木浆板与酚醛板作为两种常见的下垫板材料，其区别主要体现在以下方面：

1. 材料成分与结构

• 木浆板：以木浆纤维纸为基材，可能通过浸渍树脂或其他处理增强性能。其质地相对柔软，切削时产生的钻屑较软，可减少对孔壁的刮伤611。

• 酚醛板：由酚醛树脂与加工纸（如绝缘纸）层压热压而成，属于酚醛树脂积层板。其结构更致密，平整度高，耐高温性和抗变形能力更强611。

2. 耐热性与化学稳定性

• 酚醛板：具有优异的耐高温特性，可在高温钻孔过程中保持稳定，不易软化或释放化学物质污染孔壁或钻针。例如，酚醛树脂的耐热性使其适用于高精度钻孔工艺611。

• 木浆板：耐热性相对较低，高温下可能产生轻微变形或释放挥发性物质，需在较低温度或短时间钻孔场景中使用11。

3. 机械性能

• 酚醛板：表面硬度高、平整性佳，能有效支撑PCB板，减少钻孔偏移，并抑制下毛头。其刚性更适合高密度、小孔径的钻孔需求611。

• 木浆板：质地较软，切削时更易穿透，但可能因刚性不足导致钻孔精度略低，适用于对精度要求不高的场景11。

4. 钻屑处理与成本

• 木浆板：钻屑较软，清理方便且不易损伤孔壁，成本通常较低，适合大批量、低成本的PCB生产611。

• 酚醛板：钻屑可能更硬，但高温下不粘连，且能保护钻针寿命。其制造成本较高，多用于高精度或高频PCB（如通信设备、多层板）的钻孔工艺611。

5. 应用场景

• 木浆板：适用于普通单面板或对成本敏感的中低端电子产品11。

• 酚醛板：常见于高端PCB制造，如高频通信板、高密度互连（HDI）板，以及需要严格尺寸稳定性的多层板611。

总结

两者核心区别在于材料特性和适用场景：酚醛板以耐高温、高精度为优势，而木浆板以低成本、易加工为特点。选择时需根据PCB的工艺要求、成本预算及钻孔环境综合考量。如需进一步技术参数对比，可参考相关厂商的产品说明