PCB叠层的三大组成要素

PCB叠层的三大组成要素是：

1. 导电层（铜箔）

   • 作用：形成电路走线，实现电气连接。

   • 形式：通常为压延或电解铜箔，分布在PCB的顶层、底层及内层。

2. 芯板（Core）

   • 作用：提供机械支撑和电气绝缘。

   • 材料：常见为FR4（玻璃纤维增强环氧树脂），由固化后的树脂与玻璃布组成，构成PCB的刚性基础。

3. 半固化片（Prepreg）

   • 作用：粘合各层，通过热压固化后形成绝缘层。

   • 特性：未完全固化的树脂预浸材料，填充层间空隙并增强结构稳定性。

总结：
导电层（铜箔）、芯板（基材）、半固化片（粘合材料）共同构成了PCB叠层的核心结构，分别承担导电、支撑绝缘和层间粘合的功能。其他如阻焊层、丝印层等属于后期工艺处理，不属于叠层基本要素。