PCB四层板常规层压结构及设计阻焊

随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。

常见的信号，如 PCI 总线、PCI-E 总线、USB、以太网、DDR 内存、LVDS 信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过 PCB 设计实现，对 PCB 板工艺也提出更高要前期我司有推出关于阻抗计算则及基础知识等技术文档，为满足部分客户的需求，以下将介绍我司常规的 4 层板各种板厚的叠层结构及部分常见阻抗计算结果，有需求的客户可根据以下建议参数设计阻抗线宽、间距：

1. 成品板厚 1.6mm（叠层结构）：

2. 成品板厚 1.2mm（叠层结构）：

3. 成品板厚 1.0mm（叠层结构）：

4.成品板厚 0.8mm（叠层结构）：

以上四种层压结构为我司 4 层板常规压合叠层结构，从图中可以看出，常规压合结构中用的 PP 均为 2116，厚度约为 0.12mm。

针对我司常规的压合结构，常规的阻抗线（如 L1 层阻抗线参考 L2 层 & L4 层阻抗线参考 L3 层）参数可参考以下计算结果：

1.外层线宽 0.195mm,控制单端阻抗 50+/-10%欧姆（L1 Ref L2 层，L4 层 Ref L3层）

2. 双面线宽 0.19mm,线到铜皮间距 0.254mm，控制单端共面阻抗 50+/-10%欧姆（L1 Ref L2 层，L4 层 Ref L3 层）

3. 双面线宽 0.1524mm,线距 0.2032mm，控制差分阻抗 100+/-10%欧姆（L1 Ref L2 层，L4 层 Ref L3 层） 

4. 双面线宽 0.1868mm,线距 0.1778mm，控制差分阻抗 90+/-10%欧姆（L1 Ref L2 层，L4 层 Ref L3 层）

这就是PCB四层板常规层压结构及设计阻焊