PCB高可靠性的一些特征|天津PCB打样

乍一看，PCB不论质量怎么，外表上都差不多。正是透过外表，咱们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿射中的耐用性和功用至为要害。不管是在制作拼装流程还是在实践运用中，PCB都要具有牢靠的功用，这一点至关重要。

除相关本钱外，拼装进程中的缺点可能会由PCB带进终究产品，在实践运用进程中可能会发作毛病，导致索赔。因而，从这一点来看，能够毫不为过地说，一块优质PCB的本钱是能够忽略不计的。在一切细分商场，特别是出产要害应用领域的产品的商场里，此类毛病的后果不堪设想。

比照PCB价格时，应牢记这些方面。虽然牢靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长时间来看还是物有所值的。下面一起来看看高牢靠性的线路板的13个最重要的特征：

1、25微米的孔壁铜厚

优点：

增强牢靠性，包含改善z轴的耐胀大才能。

不这样做的危险：
吹孔或除气、拼装进程中的电性连通性问题（内层别离、孔壁断裂），或在实践运用时在负荷条件下有可能发作毛病。IPCClass2（大多数工厂所选用的规范）规则的镀铜要少20%。

2、无焊接修补或断路补线修补

优点：
完美的电路可保证牢靠性和安全性，无修补，无危险

不这样做的危险：
假如修正不当，就会形成电路板断路。即使修正‘妥当’，在负荷条件下（振荡等）也会有发作毛病的危险，然后可能在实践运用中发作毛病。

3、逾越IPC规范的清洁度要求

优点：
进一步清洁度就能进一步牢靠性。

不这样做的危险：
线路板上的残渣、焊料积累会给防焊层带来危险，离子残渣会导致焊接外表腐蚀及污染危险，然后可能导致牢靠性问题（不良焊点/电气毛病），并终究添加实践毛病的发作概率。

4、严格控制每一种外表处理的运用寿命

优点：
焊锡性，牢靠性，并下降潮气侵略的危险

不这样做的危险：
因为老电路板的外表处理会发作金相改变，有可能发作焊锡性问题，而潮气侵略则可能导致在拼装进程和/或实践运用中发作分层、内层和孔壁别离（断路）等问题。

5、运用世界闻名基材–不运用“当地”或不知道品牌

优点：
进步牢靠性和已知功用

不这样做的危险：
机械功用差意味着电路板在拼装条件下无法发挥预期功用，例如：胀大功用较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗功用差。

6、覆铜板公役契合IPC4101ClassB/L要求

优点：
严格控制介电层厚度能下降电气功用预期值误差。

不这样做的危险：
电气功用可能达不到规则要求，同一批组件在输出/功用上会有较大差异。

7、界定阻焊物料，保证契合IPC-SM-840ClassT要求

优点：
“优秀”油墨，完结油墨安全性，保证阻焊层油墨契合UL规范。

不这样做的危险：
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。一切这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并终究导致铜电路腐蚀。绝缘特性欠安可因意外的电性连通性/电弧形成短路。

8、界定外形、孔及其它机械特征的公役

优点：
严格控制公役就能进步产品的尺度质量–改善合作、外形及功用

不这样做的危险：
拼装进程中的问题，比方对齐/合作（只要在拼装完结时才会发现压合作针的问题）。此外，因为尺度误差增大，装入底座也会有问题。

9、对阻焊层厚度要求，虽然IPC没有相关规则

优点：
改善电绝缘特性，下降脱落或丧失附着力的危险，加强了抗击机械冲击力的才能–不管机械冲击力在何处发作！

不这样做的危险：
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。一切这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并终究导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而形成绝缘特性欠安，可因意外的导通/电弧形成短路。

10、界定了外观要求和修补要求，虽然IPC没有界定

优点：
在制作进程中精心呵护和仔细仔细铸就安全。

不这样做的危险：
多种擦伤、小损伤、修补和修补–电路板能用但不美观。除了外表能看到的问题之外，还有哪些看不到的危险，以及对拼装的影响，和在实践运用中的危险呢？

11、对塞孔深度的要求

优点：
高质量塞孔将削减拼装进程中失利的危险。

不这样做的危险：
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，然后形成可焊性等问题。并且孔中还可能会藏有锡珠，在拼装或实践运用中，锡珠可能会飞溅出来，形成短路。

12、指定可剥蓝胶品牌和类型

优点：
可剥蓝胶的指定可防止“本地”或廉价品牌的运用。

不这样做的危险：
劣质或廉价可剥胶在拼装进程中可能会起泡、熔化、决裂或像混凝土那样凝固，然后使可剥胶剥不下来/不起作用。

13、对每份收购订单履行特定的认可和下单程序

优点：
该程序的履行，可保证一切规格都现已承认。

不这样做的危险：
假如产品规格得不到仔细承认，由此引起误差可能要到拼装或最终制品时才发现，而这时就太晚了。