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上海FPC软板厂制程能力参考

  • 发布时间:2022-08-05 09:09:30
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制程能力

 

项目 项目值
层数 软板1-8层
软硬结合板2-8层
最小线宽线距 0.05MM
孔壁厚度 0.025MM
最大工作板 最小尺寸8×12MM
最大尺寸250×1000MM
最小孔径 数控钻孔0.2MM
镭射钻孔0.1MM
金属化孔径公差 ±0.075MM
非金属化孔径公差
孔位公差
冲孔孔径公差
±0.05MM
冲外形公差 快走丝钢模±0.1MM
慢走丝钢模±0.05MM
产品板厚范围 0.0765MM-0.6MM
沉金 金厚/AU:0.025-0.125UM
镍厚/NI:1-4UM
电镀金 金厚/AU:0.025-0.125UM
镍厚/NI:1-5UM
沉锡 SN:0.025-0.125UM
抗氧化/OSP 0.1-0.5UM
喷纯锡 1-4UM
沉银 ≥0.15UM
热固白油套公差 ±0.2MM
光绿油桥最小宽度 ±0.125MM
热固白油桥最小宽度 0.4MM
成品阻抗控制
成品通断路测试
±100%
THE END
PCB计价

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